本文目录
- 美国正对中国半导体产业发动全面科技战争，当前的形势有多严峻？
- 芯片是设计难，还是工艺更难？
- 高通突然为华为提供5G芯片，美国的如意算盘是如何精算的？
- 英伟达或因美对华芯片限制损失4亿，中国市场的潜力有多大？
- 英伟达或因美对华芯片限制损失4亿，为何损失如此严重？
美国正对中国半导体产业发动全面科技战争，当前的形势有多严峻？
众所周知，2021年，为了遏制中国科技公司华为的发展，美国先后对华为发出了五轮禁令，其中最致命的就是芯片的中断。
因此，华为在2021上半年的业绩下降了近30%，这是一个非常可怕的数字。没有好的芯片，消费者就不会购买你的产品，市场份额将严重下降。这是华为成立以来经历的最大危机，事实上，华为一直坚持自主研发高端芯片。芯片设计没有问题。设计的芯片是世界顶级的。然而，由于美国对我们的技术封锁，中国光刻机的研发非常困难。成品光刻机不出售给中国，因此中国在芯片制造方面始终处于其他国家的控制之下。
许多人认为是美国人被夹在了中国薯条的脖子上，但事实却令人毛骨悚然。华为创始人任正非，公开表示：我们曾经发现，我们从国外购买的核心技术是在开放后由中国人开发的，这相当于我们的中国鸡去美国产金蛋，然后我们的中国花了几倍多的钱来购买金蛋，人们可能不会卖它！卡在中国薯条的脖子上！
有人特别提到了世界十大芯片设计制造商的创始人，发现除了高通和德勤之外，包括英伟达、联发科技和AMD在内的八家知名制造商的创始人都是中国人。中卫半导体公司总裁尹志尧表示：1984年，当他去英特尔进行调查时，他原本以为这里会有外国人，但当他到达那里时，他感到惊讶。令他惊讶的是，研发指挥部的许多领导职位都是中国人。
然而，中国在半导体领域起步较晚，与这些欧美国家差距很大。然而，只要中国人民愿意努力工作，就有可能实现这样的差距。
芯片是设计难，还是工艺更难？
设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。
美国有大量的芯片设计公司，高通，AMD，NVIDIA等等，这些公司都拥有世界一流的芯片设计师，AMD曾经还有自己的芯片制造工厂，但是迫于巨大的财务压力，把厂子给卖了，就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩下英特尔和三星了，可见建设和维持芯片制造厂的难度之大。
除去CPU、GPU等复杂的高端芯片，还有许许多多的各类小芯片在我们周围的各种电子设备中，即使是在国内，能够设计这类芯片的公司也有很多很多， 但是他们的共同特点就是在芯片设计好之后需要交给芯片代工厂制造，然后才能生产出成品芯片投入市场。
全球的芯片代工制造厂就只有台积电、三星、GF这样的了了几家， 因为半导体芯片的生产制造过程极其复杂，不仅要购买天价设备，投入巨大研发人员，还要未雨绸缪，工艺随时更新换代（28nm—16nm—10nm—7nm），同时还少不了丰富的芯片制造经验。 台积电一年为研发和新建晶圆厂投资就达数百亿元，还得持续不断的投入，真不是一般公司能玩得起的。
优秀的芯片设计可以保证在现有工艺下更好的产品质量和良率，但是如果代工厂的工艺本身不过关，就无法做好这个芯片，投入市场更是无从谈起。 台湾的联发科和众多 科技 企业一定程度上也是借助台积电强大的芯片生产能力崛起的，苹果IPhone一款手机同时使用两家不同的代工芯片都会引起能耗差距和全球用户的关注，可想而知，芯片工艺水平是多么重要。
国内大陆现在有麒麟、有龙芯，但是至今还没有芯片制造商，大都是拿到别人那里代工，这里面国内有人才和资金的困难，也有欧美国家限制出口高端设备的因素， 试想你自主研发的芯片如果找不到代工就只是一张图纸而已，所以说即使芯片设计能力不够强，保证能用还是没问题的，但是如果没有先进成熟的制造工艺和工厂，这个芯片就无从谈起。
我们往往会有一种错觉，认为芯片制造工艺要比芯片设计要难，其实这是一个常见的误区。
持有这种观点的人往往会举这样的例子：在芯片设计上，华为海思已经是世界一流水平，完全不输给美国、韩国等国家；而在芯片制造上我们还要依赖台积电代工，中芯国际作为中国大陆最强的芯片制造厂商，目前也才刚刚攻克14nm工艺，离最先进的7nm还有不小的差距。
这样的证明有一个逻辑问题：我们在芯片行业某个领域有优势并不代表就容易，在另一个领域处于劣势也不代表这件事情本身就更难。
同样用华为海思的例子，麒麟芯片虽然是华为自己研发的，但是到目前为止它用的还是ARM的公版架构，麒麟的GPU也不是自研的，所以不能简单地下结论说芯片制造要比芯片设计要难。
芯片制造确切地说是一个烧钱的生意，像台积电这样的大厂每年的投资就要达到好几百亿。芯片制造很多时候是一个赢家通吃的市场，它不仅难在技术，更多的时候是对资本的要求。
几个小时前的消息，芯片制造业的巨头格罗方德宣布暂停所有7nm FinFET 技术的研发，这意味着未来参与7nm竞争的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星三家，中芯国际还处于第二梯队。像格罗方德这样的巨头并不是技术实力不济而退出，更多的原因是因为在资本上耗不起了。
华为当初选择切入芯片设计领域是非常明智的选择，芯片设计不仅处于产业链的上游利润相对较高，并且也不像芯片制造那样对资本、设备有特别高的依赖。但这并不代表说芯片设计就要比芯片制造（工艺）容易，要知道华为海思能有今天的地位也是奋斗了整整14年的结果。
所以单纯地去讨论芯片制造工艺和芯片设计哪个更难并没有太大的意义，更重要的是从全局的角度去看行业中的那些领域可以和别人合作，那些领域必须自己干，避免卡脖子的情况出现。
设计、工艺都难，而制造芯片的那个设备制造更难。总之一句话：芯片产业代表了当今制造业最高水平，拥有全产业链则傲视群雄独霸天下。
真懂行业术语的人不多，反正了解制造业的人都知道，装备才是代表制造业水平的标志，也就是到一个工厂，看他用的什么设备，设备越先进，制造水平也就越高。
现在，绝大多数国家都是卡在制造芯片的设备上，这设备制造水平最高就荷兰。美国为了垄断，禁止这套设备随便卖。全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦2018年年产24台，2019年能达到年产40台的产能。 但就是这样单价超亿美元的昂贵设备，他们却不卖给全球电子产品市场增长最快的第二大经济体。
对于普通人来说，光刻机或许是一个陌生的名词，但它却是制造大规模集成电路的核心装备，每颗芯片诞生之初，都要经过光刻技术的锻造。
有个故事，日本一个工程师当年为了偷学德国先进的纺织机械制造技术，自断一条腿，在德国厂家旁边开饭店，通过接触德国工程师，偷学了技术，并加以改进，而这个光刻机可不是一己之力就能偷学到，光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠，研发的技术门槛和资金门槛非常高。也正是因此，能生产高端光刻机的厂商非常少，最先进的14nm光刻机就只剩下ASML，日本佳能和尼康已经基本放弃第六代EUV光刻机的研发。
那为何禁止随便卖呢？
这就不得不说《瓦森纳协定》，又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。尽管“瓦森纳安排”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息。但“安排”实际上完全受美国控制。当“瓦森纳安排” 某一国家拟向非成员国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉。
机器总是人造的，想造出最好的机器，仅靠模仿肯定不行。创新的基础是学习，同时还要有不服输的劲头，现在是人家不给你学习机会，自己琢磨还得有一个相当长的过程，最快也要十年八年。
加油！
芯片虽小却有大学问，我国要是具备自主设计和生产高端芯片的能力，就是真正被世界公认的制造业强国了。显然，我国还有很长的路要走，不可能一蹴而就。这些年来，国内很多企业学会了投机取巧，包括中兴也一样，否则不会被人轻易抓住把柄。创新口号喊得响，却没有实质的自主创新，企业发展是虚胖，追逐利益但武功全废，没有真本事。我国一直提倡工匠精神，但没有营造培养工匠的环境，整个 社会 浮躁，缺乏专注干成事的氛围。
工艺更难。对于大陆来说，在芯片工艺上的落后，永远是一种刺痛。
以手机处理器为例，华为的麒麟处理器，尤其是到了麒麟 970 这一代，设计上，已经完全不输美国高通和韩国三星了。
但是麒麟 970 的生产，没有任何一家大陆厂商能做。华为虽然能设计，但也生产不了，只能交给台积电。
为什么？现在手机处理器上最先进的工艺，是 10 nm 工艺，垄断在台积电和三星手上。
而大陆最一的中芯国际，才能做 28nm 的工艺，这是三星五年前淘汰的工艺。
还有电脑处理器，英特尔为什么排第一？因为它用的是 14nm 工艺，马上 10nm 工艺也量产了。
而中国电脑处理器，最强的是龙芯处理器，性能远远落后于英特尔。为什么？因为龙芯用的是落后的 28nm 工艺，耗电量高，在同样的功率下，必然性能远远落后。
为什么大陆还在用落后的 28nm、45nm 工艺呢？
因为加工处理器，需要光刻机，而最先进的光刻机，垄断在荷兰 AMSL 公司手上。美国不允许 AMSL 把最先进的光刻机卖给大陆，大陆只能引进中低端的光刻机，最高只能做到 28nm 工艺。
好在大陆现在也认识到问题严重，中芯国际加大研发，预计几年内就能上马最先进的 7nm 工艺，到时候，就能大大缩短中外的工艺差距。
芯片是一个体系化的，只有全部的产业链都配合好了才能进行生产，无论是设计、工艺、制造都一样，但是整体看起来还是工艺更难。特别是从华为的海思芯片的成功来看，工艺太难了。
一、设计难，但是也有基础
芯片设计上就是一套解决方案，而美国有大量的芯片设计公司，比如高通，AMD，NVIDIA，三星，苹果等等，这些设计公司就具有非常强大的设计能力。
我国的华为海思麒麟芯片也一样，依靠强大的设计能力，麒麟芯片自己成为了国产芯片的重要的标杆企业，也是少数具备自主研发设计能力的企业。
现在海思麒麟芯片已经和高通芯片在争夺全球芯片第二的席位，仅次于苹果的A系列芯片，这不得不说是巨大的成功。
二、工艺难，所以我国芯片远远落后
在芯片的工艺上，我国是远远落后的，比如我国现在还在做28nm的芯片，但是现在高通已经做了7nm芯片，中间至少差了3代，现在我国28nm的中芯国际的工艺是三星五年前的工艺，由此可见差距有多大。
在电脑芯片也是一样，Intel马上就要做10nm级别的芯片了，我们还是远远落后。 而且芯片是没办法跨代发展的，你只有现生产了45nm的芯片才能生产28nm的芯片，而不是直接生产14nm的芯片，因为技术难题根本没办法跨代解决，只能一个个攻克。
现在有华为的海思麒麟芯片，还有寒武纪的AI芯片，我国芯片发展在加速了。而小米的芯片还是相当低端和落后的。
你认为华为芯片能超过苹果A系列芯片吗?
当地时间4月16日，美国商务部发布出口权拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间长达七年。在此之前，中国虽然拥有全世界最大的半导体市场，但每年需要进口的芯片价值高达2000亿美元，2017年更是达到了2600亿美元。 在这样的情况下的禁令虽然给一些企业带来了不小的冲击，但从某种意义上也促使了我国尽快进入“芯片自强”的时代。
芯片设计与工艺哪个更难，不如问，芯片设计和芯片工艺哪个更是阻止我们“芯片自强”的拦路虎？
尽管我国之前每年都要进口大量的进口芯片，但这并不代表我国没有芯片设计的人才。在以前，由于市场上已经有了性能优良的芯片，购买比投入设计更加划算，没有很多机会给科研工作者去设计芯片再更新迭代，因此我国芯片设计行业不够活跃，而现在，国家越来越重视“芯片自强”，设计工作者们也有了机会开始大显身手。事实上， 2015年，我国发射的两颗北斗导航卫星使用的就是我国自主研发设计的“龙芯”特制芯片。 由此可见，芯片设计虽然困难，但我国绝不是没有相关人才。
但是对于芯片制造所需要的设备，我国却始终不能从官方途径大规模引进，只能通过特殊途径少量购买，即使掌握了核心的技术，没有硬件设施的支持，也很难成功制造出。
因此， 虽然芯片工艺和芯片设计各有各的困难之处，对我国现状来说，还是芯片工艺更加的困难。
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个主要环节，其中每个环节都是技术和 科技 的体现。对于芯片来说设计和工艺都很复杂，但是相比较而言，制造工艺更难！！
我有幸在一家业界较大的封装测试代工企业从事过设备工程师2年，大概说一下其中的体会。
(封装只是整个芯片制作过程中的一小部分)
1，流程较多
整个工厂主要分为切片、焊线、模压、印字、电镀/植球、测试等，每一次工艺或者制程更新和改进，对于每个车间来说都要做可行性认证、改换模，上下流程车间的对接。
2，技术要求高
我们当时给华为海思和展讯代工过，技术要求非常高，有时候整个车间试做一个月，有时候仅仅其中设备的ESD不过关，就要重新改进工艺。
3，产品良率要求高
芯片价格不便宜，我们模压车间每天要过量上百万颗芯片，良率低于99.98％，就要停机溯源。重大不良率，主管领导要降级。
4，设备价格高
工厂所有的设备都是日本品牌，我们车间的设备总价值过5亿人民币。
5，工程师培训周期长
工艺工程师平均培训周期要3年以上。
国产芯片真正想在设计和制作工艺上赶超日美，还需更大的努力，政策的扶持，资本的推崇！！
工艺更难。芯片产业共有六个环节:软件(EDA)工具.芯片设计.芯片制造.封装测试.材料供应.制芯设备。我们目前最大难点就是光刻机技术，据我所知现在只有荷兰这个国家可生产光刻机，光刻机是制造芯片最核心设备，制造芯片如没有它那就是"痴人说梦"，联想近段时间很多人都挥手要做芯片，特别还有一些知名企业家准备斥巨资投入"芯片运动"，这不是贻笑大方吗？
连美国 科技 这么强大的国家也要荷兰提供帮助，美国英特尔.MAD.英伟达等公司都是荷兰(ASML)最大的客户，并且ASML光刻机是荷兰独有并垄断的，全世界都要向它纳米进贡。
我国有些企业曾经多次想购买ASML光刻机，最后都以失败告终。究其原因两个:一.不敢得罪最大的客户美国公司，二.不想失去这么好赚钱的买卖。
所以我们现在需要静下心来，认识目标，找出短板的原因，而不能一味躁动，心血来潮。只有认清形势，找对目标，那总有一天凭着中华儿女的智慧可以解决"芯片"问题。看将来必是中国人的世界！
只能说都不容易，不管是设计还是工艺，对于半导体行业而言都是壁垒所在。
这也是中国芯片一直攻克不了的问题，这需要整个产业链的协同，包括人才、产业等，这点需要一个长期的过程才能形成，这也是硅谷不可替代的所在。
回答来自 科技 行者团队成员——李祥敬
高通突然为华为提供5G芯片，美国的如意算盘是如何精算的？
华为最近爆出在9月中旬要发布一款新的手机，这款手机叫NOVA9系列，
这个消息刚刚公布有人就问了，“是5G还是4G“。为什么要这样问？7月中旬华为发了一款应该说配置非常高的手机，是旗舰手机叫P50Pro。
用的芯片是高通的骁龙888，应该非常棒。
是5纳米的，完全是冲着5G来的。结果由于在整个手机配置当中缺一个核心的部件 叫射频芯片，里面还有一个叫滤波器，导致这款外观非常漂亮，功能也非常强大的手机，只能对接4G网络，让广大的花粉感到非常遗憾。
这次发布会说了，这次的手机的芯片是高通骁龙778，
应该说完全对接5G网络。消息一公布，四大现象出现了。
一、人们一下子感觉是不是美国的高通可以向华为出售高端芯片了？这条路是不是打通？先停一停，不说它通还是不通，至少这一次出口芯片给华为是完全做到了。
二、华为终于迎来了一个从4G跨越到5G的新的重要机会。华为的消费者业务也可以大踏步地展开了。
谈到这一点，让人心里有点酸楚。为什么？
华为是全球5G 技术的重量级的研发者。5G技术有两大核心技术体系。第一就是华为掌握了一半，第二，才是美国的高通掌握了另一半。华为是拥有5G核心技术的世界顶级 科技 企业。却在造手机的时候，不能用自己的5G产品。确实让人听了心里有点酸楚。
三、美国的高通高兴坏了。为什么？他又抓到了一个大客户——华为。这个客户不得了，全球最大的 科技 公司之一。这样以来，第一，营收上去了；第二，可以收到大大把的专利费了。记得吗？去年的3月15号左右，高通的总裁阿蒙来到中国，
直接拜访了华为的任正非。两个人促膝谈心谈完了后，高通的总裁带着15.5亿美金回美国去了。什么费用？华为的专利使用费。
四，华为手机的粉丝们这一次应该说高兴了。可以手中拿着华为的5G手机在朋友圈里炫耀了。
这4个现象告诉我们确实是一个不错的这个事情，好像美国和中国在高新技术产业，特别是半导体产业进出口贸易方面已经打通了禁忌一样。告诉大家，这只能说是一种暂时现象，或者说是一种假象。
这里面没有这么简单。背后隐藏着美国对中国高 科技 产业战略性的方针和对策。
说清楚这一点，是必要从美国上届总统特朗普执政期间说起。
特朗普执政期间，从19年到2020年，美国政府就限制美国高新技术向中国企业出口，他们列了一个“实体清单”。就是禁止美国高新技术企业向中国的华为、中兴等企业出口任何产品。
到了拜登时代，在今年4月份他们又做了一次修改规则。所谓修改规则就是不准许美国企业和拥有美国技术的外国企业（高技术企业）不准向中国出口。如果出口也必须经美国商务部批准。但，一般情况是不予批准。
这项规定一出现，让美国的高新技术产业反应非常强烈，他们非常抵制。
他们喊出，你们这是杀敌1000，自损1001的愚蠢做法。
他们这样做，并不是对中国的华为等企业受到这种不公正的待遇抱不平。
他们主要是喊自己中国的客户由此而中断的业务来往。给他们带来了直接的、巨大的经济损失。他们要求美国政府改变这种做法。
结果他们的预言真的在年底的时候应验了。美国半导体行业协会公布了年底美国半导体产业高新技术企业，由于中美 科技 贸易出现摩擦，导致美国损失1600亿美元。
在这个过程中喊得最响的就是高通，
高通说，中国占我的市场份额是48%。你们这样一和中国中断贸易来往对我的损失太大了。高通不光自己多次要求政府改变现状。还和英特尔、微软、英伟达等公司联合起来向政府呼吁。
特别是拜登上台后，开始策略地研究中美 科技 贸易关系。在基于某些原因的前提下，最终批准高通公司向中国华为出售高端芯片。这条路算是打通了。
不过，如果你仔细研究已经通了的这条路。你会发现在许多细节背后隐藏着一些美国的政策底线和策略界线。
一、比如说，这次出口高端芯片给华为，只能高通来做，其他企业不能做，就是有能力也不能做。而且，只能是美国的企业来完成这一交易。
我可以看到，生产光刻机的阿斯麦能不能向中国出口？不能；比如说美国生产芯片加工设备的企业能不能向中国出口？不能；再比如说，像有同样能力的三星公司能不能向中国出口，不能。
这种交易是有严格限制的，这叫美国优先。
第二点，既然你都通过高通给华为出口高端芯片了，为什么不能让华为直接让美国控制的台积电
或者是三星来代工呢？这个是不行的。这是有本质的区别。什么区别？如果代工的话，华为的海思设计公司就要设计，这样以来必然提高华为芯片的设计技术能力。
同时，美国要向华为的海思芯片设计公司提供更新版的EDA基础软件。让中国提升技术能力任何细节都是美国不愿意看到，也是绝对不允许的（目前如此）。
第三点，我们看到了，只要华为购买芯片只是做运营，没有条件做研发。美国是高兴的。为什么？你运营得越好，你中国需要我美国的芯片越多，我美国挣得钱也越多。这对美国来讲是一种“良性循环”。
在这种情况下，中国的企业只要是运营，不是搞研发，不搞技术创新，美国是通通开绿灯。像卖给中国的小米，卖给中国的vivo，卖给中国的OPPO一样，从来没有限制过，也不会限制。
为什么？
因为他们只做运营，从来不搞研发（至少表面上）。
从这个意义上讲，美国允许华为做运营。只要你做运营，我就卖给你芯片。如果你做其他的，指研发，美国的大门会立即关死。
这是我看到的这一次美国向华为出售芯片，背后隐藏着的三条暗线。
最后一点，美国应该说想清楚了、研究透了、看明白了。指什么？
中国是全球最大的独立市场。
中国市场和美国产品有太多的互补性和匹配性。如果不去利用这个大市场，而去搞冷战、摩擦、对抗，那真的是杀敌1000自损1001。
于是，美国开始在利用中国大市场上动脑筋，定战略，同时，也在保护他们的技术上动脑筋，定战略。
他们要把农产品、工业产品、服务产品、高新技术产品销售到中国来。技术呢，一毛不拔。这就是他们的战略。
所以说，中国只要是从事运营，特别是在高新技术产业，美国大门我相信后面会完全向你敞开。但是，有一个大门是永远向你关着的，就是高新技术这个产业的本身技术本身，无论哪一个细微的技术，它都不会像中国敞开大门的。
这就是拜登，耳熟能详的一句话：美国和中国是一个既有合作又有竞争的关系。今天，我们算是搞清楚了这句话的注释了。
今天，通过华为与高通的合作，我们对美国看得清清楚楚明明白白。我们应该怎么办？那是我们自己的事情了。
把时间放长一点，天下的事情都在变化当中，我相信中国绝对不会停留在目前只做运营这个水平上。华为说得好，先活下来，然后才能活得更好。
英伟达或因美对华芯片限制损失4亿，中国市场的潜力有多大？
中国市场的潜力是非常大的，从国际上的经济形势上来看的话，中国市场是其他国家都在瞄准的一个大市场。这也是由于中国市场的潜力非常大，因此才会有非常多的外来品牌入驻到中国本地市场。举个最简单的例子，苹果就是占据了很多的手机市场，这么多年来也有其他的外来品牌进入到中国市场，但是能够存活下来的品牌却没有那么多，存在着各种各样的原因退出了中国市场。能够一直坚持在中国市场的都是一些非常大的品牌，像苹果的话就是属于这样的一个品牌。中国市场现在的消费潜力是非常大的，许多外来品牌都想要来分一杯羹，但是由于一些因素导致他们并不能如自己所愿。
举个简单的例子来说同样是一款手机，中国有十多亿的需求，而像其他的国家都是没有这么大的需求量。那么中国如此庞大的用户量中就有着非常多的消费者愿意去消费，并且现在中国市场的消费潜力是非常大的。这也是许多外来品牌非常关注的事情，当然这对于我们国内的品牌来说也是一件好事，想要做成国际性的大品牌的话，肯定是先要掌控着本土的份额，这样才能够做大，做强，做成像其他国际品牌一样大。
所以中国市场的潜力是非常大的，可以说是全球数一数二的市场，那么在这样大环境下的市场来说，就有很多的外来品牌想要入驻到中国，从而获得到更多利益。当然对于消费者来说也是好事，能够有更多的选择空间来完善自身的生活以及带来更好的生活条件，这实际上是一件互惠互利的事情。在这样的情况下，中国市场是很多品牌都想进入到的。
英伟达或因美对华芯片限制损失4亿，为何损失如此严重？
英伟达或因美对华芯片限制损失4亿，美国限制自家芯片企业对中国的出口，已使得英伟达等美企倍感压力。英伟达透露，本季度他们将至少损失掉4亿美元的净利润。
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